2020.11.14 採訪中心
國巨14日舉行高雄大發三廠動土典禮，以及國巨集團成功大學共同研發中心揭牌，國巨董事長陳泰銘親自主持，大發三廠投資金額高達200億元，預計2022年下半完工，屆時台灣總產能將超越海外，成為高階產品生產聚落。
國巨創辦人暨董事長陳泰銘經營被動元件產業40年，目前晶片電阻(R-chip)與鉭質電容(Tantalum)的產能為全球第一，陶瓷電容(MLCC)的產能位居全球第三。
14日動土典禮政商雲集，高雄巿長陳其邁、經濟部長王美花、成功大學校長蘇慧貞校長、工業局長呂正華、立法委員邱志偉、許智傑、林岱樺及投資台灣事務所執行長張銘斌都蒞臨會場，國巨也宣示回台擴大投資高階生產基地及全球研發中心的策略。
國巨計畫將利基型及高端產品的產能在台擴大生產，除大發新廠動工，也同時加碼投資高雄大社、楠梓及大發廠區產線，提升量能及優化產品組合，以降低全球貿易戰及疫情可能帶來的影響，國巨預估將創造數千名工作機會。
國巨的利基型及高端產品以台灣為生產及研發重心，主要做高階車用、工業、醫療、航太、5G/IoT所用被動元件，國巨表示，2018年取得高雄大發工業區土地、2019年年初響應「台商回台投資行動方案」、2019年12月在高雄橋頭科學園區簽署進駐投資意向書。
此外，國巨集團與成功大學也成立共同研發中心，結合科技部專案計畫，投入被動元件前瞻技術的開發，國巨表示會整合集團內基美、普思、奇力新、同欣電、凱美等高階關鍵零組件技術，將高階技術發展根留高雄。
